A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
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A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:走2D線
最新試題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
板彎板翹屬于表面缺陷。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
銅箔起皺的原因有()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。