A.進入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標為定義報告的規(guī)則
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:走2D線
A.選中焊盤按F2:表示走線
B.[Layer]:更換當前的板層
C.[AddCorner]:表示增加一段弧線
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板彎板翹屬于表面缺陷。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
決定熔錫壽命的主要因素是()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
銅箔起皺的原因有()