A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
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A.信號仿真
B.數(shù)?;旌戏抡?br />
C.信號完整性分析
D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
A.通過層次化原理圖功能,實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
B.按照設(shè)計實現(xiàn)功能將PCB劃分為多個版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實現(xiàn)差異化PCB設(shè)計數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
A.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Any
B.Toplayer設(shè)置為:Vertical;Bottomlayer設(shè)置為:Any
C.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
D.Toplayer設(shè)置為:Any;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
最新試題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
目前成本最高的表面處理方式是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
目前最常見的OSP材料是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。