A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
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A.通過層次化原理圖功能,實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
B.按照設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能將PCB劃分為多個(gè)版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實(shí)現(xiàn)差異化PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
A.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Any
B.Toplayer設(shè)置為:Vertical;Bottomlayer設(shè)置為:Any
C.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
D.Toplayer設(shè)置為:Any;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
最新試題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
目前最常見的OSP材料是()
電鍍銅的陽極物料是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()