A.通過(guò)引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量，提高器件裝配的靈活性
B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中
C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置
D.所謂裝配變量參數(shù)，即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)
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A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸（公制）
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
最新試題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
目前最常見的OSP材料是（）
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。