單項選擇題儀器儀表在裝配過程中往往需要使用一些設備和工具，他們包括裝調(diào)夾具，（），專用工裝，還有量具和專用設備。
A、焊接工具
B、自制工裝
C、常用工具
D、鉆孔工具
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1.單項選擇題（）大小表示了變壓器的損耗大小
A、過載電壓
B、空載電壓
C、過載電流
D、空載電流
2.單項選擇題國際標準的長距離的傳遞信號是，一般采用（）
A、4-20mA
B、0-20mA
C、0-10mA
D、1-5V
3.單項選擇題以下（）中不全是尺寸公差中的常用基本常用術語。
A、公差帶和尺寸公差
B、標準公差和公差等級
C、相對尺寸和公差等級
D、基本公差和公差帶
4.單項選擇題檢測出可疑元器件后，用儀表進一步檢查應注意的是，電源必須斷開，并脫焊待查元器件的一端進行測量，確定故障所在位置后將其（）。
A、保護
B、排除
C、調(diào)整
D、焊上
5.單項選擇題
在產(chǎn)品調(diào)試中，測量如圖所示4～1各點的電壓時，測接點3、4時電壓很小，而測接點2時有電壓，則故障發(fā)生在（）點間。
A、C1兩端
B、1、2
C、3、2
D、C2兩端
最新試題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型：多項選擇題
微處理器運算方式的基礎是（）。
題型：單項選擇題
當電路工作在高頻時接地的方法應采用（）。
題型：單項選擇題
所有檢驗構成的因素為制定標準、抽樣、測定、（）。
題型：多項選擇題
對機械結構裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：單項選擇題
.屏蔽導線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：單項選擇題
微組裝技術就是應用集成電路技術將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到（）。
題型：多項選擇題