在產(chǎn)品調(diào)試中，測(cè)量如圖所示4～1各點(diǎn)的電壓時(shí)，測(cè)接點(diǎn)3、4時(shí)電壓很小，而測(cè)接點(diǎn)2時(shí)有電壓，則故障發(fā)生在（）點(diǎn)間。
A、C1兩端
B、1、2
C、3、2
D、C2兩端
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A、0.1
B、1
C、10
D、無(wú)限大
A、帶負(fù)載能力差
B、交流聲大
C、電路各處均無(wú)電壓
D、輸出電阻太小
A、相同
B、潛在
C、永久
D、明顯
A、放大系數(shù)
B、最大輸出電流
C、等效電阻
D、最大輸入電流
A、整體
B、主要
C、各單元
D、各元件
最新試題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有（）。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。