單項(xiàng)選擇題以下（）中不全是尺寸公差中的常用基本常用術(shù)語。
A、公差帶和尺寸公差
B、標(biāo)準(zhǔn)公差和公差等級
C、相對尺寸和公差等級
D、基本公差和公差帶
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1.單項(xiàng)選擇題檢測出可疑元器件后，用儀表進(jìn)一步檢查應(yīng)注意的是，電源必須斷開，并脫焊待查元器件的一端進(jìn)行測量，確定故障所在位置后將其（）。
A、保護(hù)
B、排除
C、調(diào)整
D、焊上
2.單項(xiàng)選擇題
在產(chǎn)品調(diào)試中，測量如圖所示4～1各點(diǎn)的電壓時，測接點(diǎn)3、4時電壓很小，而測接點(diǎn)2時有電壓，則故障發(fā)生在（）點(diǎn)間。
A、C1兩端
B、1、2
C、3、2
D、C2兩端
3.單項(xiàng)選擇題運(yùn)放電壓跟隨器的放大倍數(shù)是（）。
A、0.1
B、1
C、10
D、無限大
4.單項(xiàng)選擇題（）不是直流穩(wěn)壓電源常見故障之一。
A、帶負(fù)載能力差
B、交流聲大
C、電路各處均無電壓
D、輸出電阻太小
5.單項(xiàng)選擇題對產(chǎn)品整機(jī)進(jìn)行老化測試，可以提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中一些（）的故障，特別是可以發(fā)現(xiàn)一些帶有共性的故障。
A、相同
B、潛在
C、永久
D、明顯
最新試題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題