SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。