塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。