電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。