下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

凸點的制作技術有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。