去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。