載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。