倒裝芯片的連接方式有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。