按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。