在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。