下列屬于BGAA形式的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。