根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。