使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。