載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

凸點的制作技術(shù)有（）。