去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。