根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。