下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。