引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。