凸點的制作技術有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。