在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。