倒裝芯片的連接方式有（）。

引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。