J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

再流焊爐內的基本溫度區(qū)域不包括（）