靜電對微電子生產的危害有（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

NPN管飽和條件是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）