多項(xiàng)選擇題電子組裝技術(shù)已經(jīng)歷了以下階段（）

A.手工階段
B.半自動(dòng)插裝浸焊階段
C.全自動(dòng)插裝波峰焊階段
D.SMT階段
E.激光焊接階段


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1.單項(xiàng)選擇題錫膏鋼網(wǎng)厚度要滿足寬厚比大于（），面積比為大于（）。

A.1.5，0.66
B.1.5，0.50
C.1.2，0.66
D.1.2，0.50

2.單項(xiàng)選擇題SMC/SMD的包裝類(lèi)型主要有（）

A.編帶包裝
B.散裝
C.管狀包裝
D.托盤(pán)包裝
E.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題針對(duì)0.5mmPitCh引腳的器件，焊料顆粒直徑應(yīng)在以下范圍為宜（）

A.75μm以下
B.70μm以下
C.60μm以下
D.50μm以下
E.40μm以下

4.單項(xiàng)選擇題英制0201CHIP件對(duì)應(yīng)公制尺寸為（）

A.0.2*0.1mm
B.0.4*0.2mm
C.0.6*0.3mm
D.1.0*0.5mm

5.單項(xiàng)選擇題清洗鋼網(wǎng)時(shí)需用到：（）

A.防靜電手刷
B.清洗劑
C.風(fēng)槍
D.以上皆需