單項(xiàng)選擇題SMC/SMD的包裝類(lèi)型主要有()
A.編帶包裝
B.散裝
C.管狀包裝
D.托盤(pán)包裝
E.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題針對(duì)0.5mmPitCh引腳的器件,焊料顆粒直徑應(yīng)在以下范圍為宜()
A.75μm以下
B.70μm以下
C.60μm以下
D.50μm以下
E.40μm以下
2.單項(xiàng)選擇題英制0201CHIP件對(duì)應(yīng)公制尺寸為()
A.0.2*0.1mm
B.0.4*0.2mm
C.0.6*0.3mm
D.1.0*0.5mm
3.單項(xiàng)選擇題清洗鋼網(wǎng)時(shí)需用到:()
A.防靜電手刷
B.清洗劑
C.風(fēng)槍
D.以上皆需
4.單項(xiàng)選擇題SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)一般無(wú)下列那種厚度的鋼網(wǎng):()
A.0.13mm
B.0.15mm
C.0.18mm
D.0.05mm
5.單項(xiàng)選擇題關(guān)于FMEA正確的描述是()
A.FMEA的開(kāi)發(fā)必須使用多方論證的方法
B.FMEA文件是動(dòng)態(tài)文件
C.FMEA的輸出構(gòu)成控制計(jì)劃的輸入
D.以上全是
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料過(guò)程可以一次性接多盤(pán)物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤(pán)再掃新料盤(pán)并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片()分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
題型:判斷題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電容接料后封樣可以不用每盤(pán)都留樣。()
題型:判斷題