多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。