摻雜后，退火的目的是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝的特點包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。