目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。