電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機檢驗就是檢驗產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗。

SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。

電子整機裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。

印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有（）。

擾性印制電路板的特點是（）。

在下列操作系統(tǒng)的各個功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。