電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。

印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

印制板裝配圖（）。

整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。

下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。

.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。