下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）