問答題半導(dǎo)體工藝中常用的三種CVD反應(yīng)器類型
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1.名詞解釋過刻蝕
2.名詞解釋負(fù)載效應(yīng)
3.問答題簡述IC芯片工藝過程中包括的刻蝕工藝過程
4.名詞解釋通道效應(yīng)
5.問答題簡述離子注入設(shè)備的主要組成部分
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：單項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題