首頁
題庫
網(wǎng)課
在線模考
桌面端
登錄
搜標(biāo)題
搜題干
搜選項(xiàng)
0
/ 200字
搜索
判斷題
芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝芯片焊。
答案:
正確
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
你可能感興趣的試題
判斷題
集成電路封裝主要使用合金材料,因?yàn)楹辖鸩牧仙嵝阅芎谩?/h4>
答案:
錯(cuò)誤
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
判斷題
集成電路封裝的引腳形狀有長(zhǎng)引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點(diǎn)。
答案:
錯(cuò)誤
點(diǎn)擊查看答案解析
手機(jī)看題
微信掃碼免費(fèi)搜題