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芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動焊、倒裝芯片焊。
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集成電路封裝主要使用合金材料,因為合金材料散熱性能好。
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集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點。
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