判斷題

芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝芯片焊。

答案: 正確
題目列表

你可能感興趣的試題

判斷題

集成電路封裝主要使用合金材料,因?yàn)楹辖鸩牧仙嵝阅芎谩?/h4>

答案: 錯(cuò)誤
微信掃碼免費(fèi)搜題