鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

AUBM的形成可以采用（）方法。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下列屬于BGAA形式的是（）。