引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。