給定器件結(jié)構(gòu)和摻雜分布，采用數(shù)值方法直接求解器件的基本方程，得到直流（DC.、交流（AC.、瞬態(tài)特性和某些電學(xué)參數(shù)））。
A.系統(tǒng)功能設(shè)計B.邏輯和電路設(shè)計C.版圖設(shè)計
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
常壓的硅外延方法有（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）