單項(xiàng)選擇題符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為：（）
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
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1.單項(xiàng)選擇題下列SMT零件為主動(dòng)組件的是（）
A.RESISTOR（電阻）
B.CAPCITOR（電容）
C.SOIC
D.DIODE（二極管）
2.單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序?yàn)椋ǎ?/a>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
3.單項(xiàng)選擇題在1970年代早期，業(yè)界中新門(mén)一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)代之
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
4.單項(xiàng)選擇題早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)20年代
D.20世紀(jì)80年代
最新試題
銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）
題型：判斷題
紅膠工藝操作員日常需要填寫(xiě)的表單有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）
題型：判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤(pán)物料來(lái)留樣。（）
題型：判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）
題型：判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）
題型：判斷題