SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）