單項選擇題在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以()簡代之
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
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1.單項選擇題早期之表面粘裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)20年代
D.20世紀(jì)80年代
3.填空題錫膏按()原則管理使用。
5.填空題7S的具體內(nèi)容為()。
最新試題
拿取紅膠時需要確的認(rèn)信息有()
題型:多項選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
接料需封樣物料不可以單獨用某一盤物料來留樣。()
題型:判斷題
為加快速度,上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對,可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
題型:判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有()
題型:多項選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點位于()位置。
題型:單項選擇題