A、場(chǎng)幅
B、場(chǎng)線性
C、行幅
D、行線性
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A、整機(jī)靈敏度
B、抗干擾能力
C、信號(hào)傳輸
D、電路工作電壓
A、天線的位置
B、天線調(diào)諧回路電容
C、振蕩調(diào)諧回路電感
D、振蕩調(diào)諧回路電容
A、降低陰極電壓
B、升高柵極電壓
C、降低聚焦電壓
D、升高加速極電壓
A、無電壓輸出
B、輸出電壓低
C、輸出電壓時(shí)高時(shí)低
D、輸出電壓高
A、清晰度變差
B、對(duì)比度變小
C、亮度調(diào)節(jié)范圍變小
D、聚焦不良
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。