A、更換行輸出變壓器
B、調(diào)節(jié)高壓濾波電容
C、調(diào)節(jié)行升壓電容
D、調(diào)節(jié)行逆程電容
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A、穩(wěn)壓電源負(fù)載過重
B、整流二極管保護(hù)電容擊穿
C、整流二極管擊穿
D、變壓器匝間短路
A、電源電壓升高較多
B、電源電壓降低很多
C、定時(shí)元件失效
D、反饋減弱
A、行輸出級(jí)電路
B、行振蕩級(jí)電路
C、行推動(dòng)級(jí)電路
D、顯像管附屬電路
A、預(yù)視放
B、預(yù)中放
C、中放
D、視放
A、AGC電路
B、行掃描電路
C、場(chǎng)掃描電路
D、同步分離電路
最新試題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
整件的裝配應(yīng)與（）一致。