A、重裝
B、調(diào)試
C、檢定
D、重設(shè)計(jì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、產(chǎn)品安裝
B、電子電路
C、電子儀器
D、電子器件
A、生產(chǎn)計(jì)劃
B、產(chǎn)品生產(chǎn)工序
C、操作程序
D、最有利于現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的工序
A、引線可焊性
B、元器件可焊性
C、引線質(zhì)量
D、元器件質(zhì)量
A、數(shù)量和效率
B、質(zhì)量和效率
C、質(zhì)量和技術(shù)水平
D、數(shù)量和技術(shù)水平
A、黑色苯基錢薇漆
B、黑色氨基纖維漆
C、黑色硫基纖維漆
D、黑色硝基纖維漆
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整()。
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到()。