單項(xiàng)選擇題()的技術(shù)指標(biāo)是指儀器的性能達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。
A、產(chǎn)品安裝
B、電子電路
C、電子儀器
D、電子器件
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1.單項(xiàng)選擇題應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)人數(shù)和裝配人員技術(shù)水平來編制()。
A、生產(chǎn)計(jì)劃
B、產(chǎn)品生產(chǎn)工序
C、操作程序
D、最有利于現(xiàn)場指導(dǎo)的工序
2.單項(xiàng)選擇題用可焊性測試以預(yù)先測定()水平,達(dá)到要求的元器件才能安裝焊接。
A、引線可焊性
B、元器件可焊性
C、引線質(zhì)量
D、元器件質(zhì)量
3.單項(xiàng)選擇題各種工裝設(shè)備的改進(jìn),可提高成型的()。
A、數(shù)量和效率
B、質(zhì)量和效率
C、質(zhì)量和技術(shù)水平
D、數(shù)量和技術(shù)水平
4.單項(xiàng)選擇題YJ92\5直流源裝配中,對(duì)分流器組合的檢查內(nèi)容包括檢查分流器()有無殘缺。
A、黑色苯基錢薇漆
B、黑色氨基纖維漆
C、黑色硫基纖維漆
D、黑色硝基纖維漆
5.單項(xiàng)選擇題在整機(jī)裝配中,由于個(gè)別零部件()不符合工藝要求,會(huì)直接影響整機(jī)的性能指標(biāo),給工作帶來不必要的損失。
A、指標(biāo)
B、外形尺寸
C、個(gè)別參數(shù)
D、型號(hào)
最新試題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型:判斷題
印制板裝配圖()。
題型:單項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、()。
題型:多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了()。
題型:單項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型:判斷題